新闻资讯
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安博体育官网下载app-ASML最先进的光刻机,花落谁家?
4月上旬,全球光刻机龙头企业ASML发布了其最新一代极紫外线(EUV)光刻设备Twinscan NXE:3800E,该工具投影透镜拥有0.33的数值孔径,旨在满足未来几年对于尖端技术芯片的制造需求,包括3nm、2nm等小尺寸节点。ASML还计划进一步推出另一代低数值孔径(EUV)扫描仪Twinsca
10/13/2024 -
安博体育官网下载app-国产“芯”突破;12英寸晶圆厂启用;存储器合约价最新预测
“芯”闻摘要中国芯片再突破12英寸晶圆新厂启用存储芯片合约价最新预测前十大IC设计业者最新营收排名四家晶圆代工厂财报出炉MLCC拐点何时到来?多家芯片厂商宣布涨价!1中国芯片再突破近日,中国科学院上海微系统与信息技术研究所科研团队在钽酸锂异质集成晶圆及高性能光子芯片领域也取得
10/13/2024 -
安博体育官网下载app-全球封测市场加速“洗牌”
目前全球封测市场格局正在加速“洗牌”,针对封测厂发生的变动,业界认为,关键原因需要考虑到供应链的问题。同时令业界关心的是,在这风云变幻之下,封测产业格局会如何变化?各大厂商又有何战略布局?封测市场变动丛生,影响几何?从半导体产业链环节来看,封测位于IC设计与IC制造之后,最终
10/13/2024 -
安博体育官网下载app-江苏华天集成电路晶圆级封测基地项目厂房全面封顶
据南京市发展和改革委员会官微消息,近日,位于浦口经济开发区的江苏华天集成电路晶圆级封测基地项目3#厂房全面封顶,1#厂房已建成,正在进行设备调试。江苏华天集成电路晶圆级封测基地项目为省重大项目,将布局具有国际领先水平的集成电路晶圆级Gold Bump封测生产线、高像素图像传感器封装测试生产线、集成电
10/12/2024 -
安博体育官网下载app-ISEDA 2024在西安盛大开幕!
ISEDA 2024盛大开幕由EDA开放创新合作机制(EDA²)和中国电子学会电子设计自动化专委会共同主办,西安电子科技大学、北京大学、东南大学以及清华大学协办,IEEE/CEDA、ACM/SIGDA、国家自然科学基金委员会信息科学部(NSFC)、中国电子学会(CIE)、“后摩
10/12/2024 -
安博体育官网下载app-Arm明年春季将开发AI芯片!计划2025年秋季开始量产
软银集团旗下全球IP龙头大厂Arm宣布将成立一个AI芯片部门,目标2025年春季之前开发AI芯片原型产品,而大规模生产将由合约制造商负责,预计将在2025年秋季开始进行首批量产。Arm将承担初期的开发成本,预计将达到数千亿日元,并将由软银集团出资,届时建立起大规模生产系统后,Arm的AI芯片业务可能
10/12/2024 -
安博体育官网下载app-宁夏一半导体晶圆芯片项目动工建设
据石嘴山发布消息,5月8日,年产60万片8英寸新能源半导体晶圆芯片智造孵化园项目在宁夏石嘴山市正式落地动工。消息介绍称,该项目计划投资15.2亿元,年产值达到30亿元以上,新增设备152余台(套),年设计生产沟道金属氧化物半导体势垒肖特基二极管晶圆60万片,规划总占地面积约296.27亩,建构筑物占
10/12/2024 -
安博体育官网下载app-6.19,2024集邦咨询半导体产业高层论坛重磅来袭!
TSS 20246.19 深圳经历下行周期的半导体产业在2024年迎来较为积极的增长态势,AI人工智能以及新能源汽车等驱动之下,半导体需求正逐步提升。AI运行需要大量的计算资源以进行模型训练与推理,这一过程中要用到高性能计算芯片包括GPU(图形处理器)、ASIC(应用专用集成电路)、人工智能专用芯片
10/12/2024 -
安博体育官网下载app-Arm明年春季将开发AI芯片!计划2025年秋季开始量产
软银集团旗下全球IP龙头大厂Arm宣布将成立一个AI芯片部门,目标2025年春季之前开发AI芯片原型产品,而大规模生产将由合约制造商负责,预计将在2025年秋季开始进行首批量产。Arm将承担初期的开发成本,预计将达到数千亿日元,并将由软银集团出资,届时建立起大规模生产系统后,Arm的AI芯片业务可能
10/11/2024 -
安博体育官网下载app-江苏华天、中车时代、拓荆科技等一批半导体项目迎最新进展!
近日,半导体行业封测、IC设计、设备等多领域传来进展,包括江苏华天集成电路晶圆级封测基地项目、中车时代项目、腾讯粤港澳大湾区算力中心、合肥贝斯兰湿法设备总部研发生产基地项目、科新微电子芯片设计总部项目、晶洲装备二期湿制程智能装备生产项目等多个半导体项目传来最新消息。宜兴中车项目举行首台光刻机搬入仪式
10/11/2024


