新闻资讯
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安博体育官网下载app-宇泉半导体年产165万只碳化硅功率模块项目进入生产阶段
据华之安产业消息，5月28日，宇泉半导体有限公司（以下简称“宇泉半导体”）在保定高新区正式揭牌，标志着宇泉半导体年产165万只碳化硅功率模块项目正式进入生产阶段。消息显示，宇泉半导体年产165万只功率模块项目于2023年11月6日与高新区签约落地，该项目总投资约4.1亿元，建
09/19/2024 -
安博体育官网下载app-国产28纳米FPGA流片
珠海錾芯半导体有限公司（以下简称“珠海錾芯”）近日成功实现28纳米流片。錾芯CERES-1FPGA芯片对标28纳米FPGA国际主流架构，实现管脚兼容，比特流兼容。配合錾芯KUIPER-1开发板，用户可以无缝衔接国际主流开发平台和生态，实现芯片和开发板国产化替代。据珠海錾芯介绍
09/19/2024 -
安博体育官网下载app-Blackwell出货在即，CoWoS总产能持续看增，预估2025年增率逾7成｜TrendForce集邦咨询
TrendForce集邦咨询：Blackwell出货在即，CoWoS总产能持续看增，预估2025年增率逾7成根据TrendForce集邦咨询研究，NVIDIA Hopper平台H100于今年第一季短缺情形逐渐纾解，属同平台的新品H200于第二季后逐渐放量，第三季新平台Blackwell将进入市场，第
09/19/2024 -
安博体育官网下载app-同增37.2%，1-4月中国集成电路产量1354亿块
5月29日，工信部公布的数据显示，2024年1-4月，我国电子信息制造业生产稳步增长，出口恢复向好，行业整体增势明显，其中，集成电路产量1354亿块 同比增长37.2%，出口集成电路887亿个，同比增长8.5%。具体而言，从生产来看，1－4月份，规模以上电子信息制造业增加值同比增长13.6%，增速分
09/19/2024 -
安博体育官网下载app-科友半导体碳化硅晶体厚度突破80mm
5月29日，科友半导体碳化硅晶体生长车间传来捷报，自主研发的电阻长晶炉再次实现突破，成功制备出多颗中心厚度超过80mm，薄点厚度超过60mm的导电型6英寸碳化硅单晶。科友半导体表示，这也是国内首次报道和展示厚度超过60mm的碳化硅原生锭毛坯，厚度是目前业内主流晶体厚度的3倍，单片成本较原来降低70%
09/19/2024 -
安博体育官网下载app-半导体行业出现六项合作案！
自半导体行业复苏信号释出后，业界布局不断，其中不乏出现联电、英特尔、Soitec、神盾集团等企业身影，涉及晶圆代工、第三代半导体、芯片设计、半导体材料等领域。针对半导体行业频繁动态，业界认为，这是一个积极的现象，有利于行业发展。近期，半导体企业合作传来新的进展。晶圆代工：联电x英特尔曝进展，12nm
09/18/2024 -
安博体育官网下载app-今年这七座晶圆厂或延期建设
近两年，半导体行业受到下行周期市场复苏不及预期、资金紧张等多方面影响，英特尔、台积电、三星等多家大厂在继续维持扩产大势下，不断调整放缓晶圆厂建设速度和节奏，以更好服务于企业长期发展目标。据全球半导体观察不完全统计，今年上半年以来，英特尔德国1nm芯片厂和美国俄亥俄州建厂两座工厂延迟建设，三星韩国平泽
09/18/2024 -
安博体育官网下载app-挑战英伟达？英特尔/AMD/博通等联手组建UALink
据BUSINESS WIRE等国外媒体报道，当地时间5月30日，英特尔、谷歌、微软、Meta以及其他科技巨头宣布成立一个新的行业组织——“Ultra Accelerator Link (UALink) 推广组”。该小组意在制定行业标准，领导数据中心中A
09/18/2024 -
安博体育官网下载app-Arm发布基于台积电3nm芯片工艺的新CPU、GPU IP
5月30日，芯片设计公司Arm发布了针对旗舰智能手机的新一代CPU和GPU IP（设计方案）：Cortex-X925 CPU、Immortalis G925 GPU。据介绍，本次新产品均使用了其最新的Armv9架构，基于台积电3nm制程工艺方案，针对终端设备在AI应用上的性能进行设计优化。此外还将提
09/18/2024 -
安博体育官网下载app-南亚科：首款1Cnm制程DRAM内存产品16Gb DDR5明年初试产
据中国台湾中时新闻网报道，南亚科在29日的年度股东常会上表示，其首款1C nm制程DRAM内存产品16Gb DDR5颗粒将于明年初进入试产阶段。目前，南亚科10nm第二代1B制程技术，除了3颗产品正在试产中，涵盖8/4Gb DDR4内存和16Gb DDR5内存。南亚科表示其首批DDR5内存将在下半年
09/18/2024
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