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  • 安博体育官网下载app-蔡司中国台湾首座创新中心即将启用

    近日,德国蔡司宣布,斥资超过3亿元新台币打造的首座中国台湾创新中心将于6月18日正式启用。该中心位于新竹科学园区,第一阶段将引进包含电子、光学、3D X射线显微镜的尖端半导体检测分析解决方案,结合人工智能(AI)与蔡司独家关键技术,将有助于提升半导体产业的检测质量,改善生产效率与良率。蔡司这一创新中

    09/04/2024
  • 安博体育官网下载app-立芯科技年产30亿件射频芯片封装项目开工

    据平湖新埭消息,6月12日,立芯科技年产30亿件射频芯片封装项目在张江长三角科技城平湖园正式开工。立芯科技年产30亿件射频芯片封装项目位于张江长三角科技城平湖园,建设用地约30亩,总投资2亿元人民币,总用地面积20012.9平方米,总建筑面积44358.46平方米。项目投产后将实现年产30亿件RFI

    09/04/2024
  • 安博体育官网下载app-华海清科首台12英寸设备出机

    6月12日,华海清科宣布,其首台12英寸封装减薄贴膜一体机Versatile–GM300出机发往国内头部封测企业。据介绍,封装减薄贴膜一体化设备Versatile–GM300是华海清科继在先进封装领域推出量产机型减薄抛光一体机(Versatile–GP300)之后

    09/04/2024
  • 安博体育官网下载app-国内首条光子芯片中试线将进入设备调试冲刺阶段

    据无锡日报消息,本月底,国内首条光子芯片中试线将进入设备调试冲刺阶段。资料显示,上海交通大学无锡光子芯片研究院成立于2021年12月,位于蠡园开发区由滨湖区人民政府、上海交通大学、蠡园经济开发区三方共同建设。项目总投资约2.5亿元,占地面积约6700平方米,总建筑面积约17000平方米,项目于202

    09/04/2024
  • 安博体育官网下载app-消息称台积电进驻嘉义开始买设备,或冲刺CoWoS 先进封装

    业界传出,台积电南科嘉义园区CoWoS新厂正进入环差审查阶段,即开始采购设备,希望能加快先进封装产能建置脚步,以满足客户需求。同时,南科嘉义园区原定要盖两座CoWoS新厂还不够用,台积电也传出派员南下勘察三厂土地。针对上述消息,台积电昨(11)日表示,不评论市场传闻。此前中国台湾嘉义县政府之前公布,

    09/04/2024
  • 安博体育官网下载app- A股上市企业与武汉理工开发SiC晶圆外延设备

    6月11日,广东汇成真空科技股份有限公司(以下简称汇成真空)在投资者互动平台表示,其与武汉理工大学签订了《碳化硅晶圆外延单片机热、流场设计的技术开发合同书》,合作内容为双方共同参与SiC晶圆外延单片机系统中真空系统、温场、气路系统的设计。官网资料显示,汇成真空成立于2006年,是一家面向全球的真空应

    09/03/2024
  • 安博体育官网下载app-三星公布芯片制造技术路线图,增强AI芯片代工竞争力

    据彭博社报道,当地时间6月13日,三星电子在其年度代工论坛上公布了芯片制造技术路线图,以增强其在AI人工智能芯片代工市场的竞争力。三星预测,到2028年,其人工智能相关客户名单将扩大五倍,收入将增长九倍。报道指出,三星电子公布了对未来人工智能相关芯片的一系列布局。在其公布的技术路线图中,一项重要的创

    09/03/2024
  • 安博体育官网下载app-合约价上涨抵消淡季效应,推升DRAM第一季营收季增5.1%|TrendForce集邦咨询

    TrendForce集邦咨询:合约价上涨抵消淡季效应,推升DRAM第一季营收季增5.1%根据全球市场研究机构TrendForce集邦咨询调查显示,2024年第一季DRAM产业主流产品合约价走扬、且涨幅较2023年第四季扩大,带动营收较前一季度成长5.1%,达183.5亿美元,推动多数业者营收延续季增

    09/03/2024
  • 安博体育官网下载app-西数+FADU,两大存储厂商合力开发企业级SSD技术

    近日,韩国SSD主控厂商FADU宣布,与美国西部数据建立合作伙伴关系,双方将合作开发下一代企业级SSD技术“FDP(Flexible Data Placement)”。FDP是OCP(开放计算项目)提出的一项标准技术,是新批准的NVMe规范(TP4146),由三星,Meta和

    09/03/2024
  • 安博体育官网下载app-路芯半导体掩膜版生产项目厂房主体结构封顶

    据苏州工业园区发布消息,近日,路芯半导体掩膜版生产项目举行厂房主体结构封顶仪式。路芯半导体掩膜版生产项目位于高贸区胜浦路以西,同胜路以北,占地面积74亩,计划建设办公及配套用房3栋,仓库1栋,生产厂房2栋,形成四万多平生产基地。建成后具备年产约35,000片半导体掩膜版生产能力,技术节点达到28nm

    09/03/2024