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安博体育官网下载app-中国大陆、日本半导体设备市场销售额大涨
AI生成式应用“带飞”HBM、晶圆代工、先进封装的同时,也在推动半导体设备需求上涨、销售。近期,日本半导体设备大厂DISCO对外表示,2024年4-6月非合并(个别)出货额为857亿日元、同比增长50.8%,季度(个别)出货额超越2024年1-3月的785亿日元,创下历史新高
08/06/2024 -
安博体育官网下载app-半导体领域突破性成果!我国科学家首创
晶体是科技发展的基石,也是现代计算机、通讯、航空、激光技术等领域不可或缺的关键材料。制备完美的晶体通常依赖于使用小晶体模板,即以“晶体种子”作为生长起点,随后原子在其表面有序堆积,逐渐形成更大的晶体,例如建造房屋,就是以地基为“种子”,从下往上逐层砌砖
08/06/2024 -
安博体育官网下载app-AI赛道,半导体存储厂商“各显神通”
当前,在半导体存储芯片领域,人工智能AI已经成为各大厂商业绩增长的重要推手之一。当地时间7月5日,韩国半导体厂商三星电子公布第二季度初步财报。数据显示,三星电子上季营业获利大幅增长,远超市场预期。依据K-IFRS的综合收益估计,三星电子预计,其二季度合并营收为74万亿韩元,较去年同期增长23%,营业
08/06/2024 -
安博体育官网下载app-天岳先进、天域半导体等碳化硅大厂迎最新动态!
今年以来,国内外碳化硅大厂动态交织,深刻体现行业从6英寸过渡到8英寸的加速步伐。据外媒消息,意法半导体(ST)近日表示,将从明年第三季度开始将其碳化硅(SiC)功率半导体生产工艺从6英寸升级为8英寸。中国某头部大厂生产负责人在近日接受全球半导体观察时表示,预计从2026年至2027年开始,现在的6英
08/06/2024 -
安博体育官网下载app-更多新型先进封装技术正在崛起!
3.3D先进封装、玻璃基板、小芯片Chiplet、3D堆叠SoIC...新一代先进封装技术奔涌而来,三星电子、英特尔、台积电、日月光等企业加码投资扩产,谁将站在下一代先进封装发展浪头引领行业发展?三星电子正开发“3.3D先进封装技术”,目标2026年第二季度量产近日,据韩媒报
08/05/2024 -
安博体育官网下载app-合晶:12英寸硅晶圆郑州厂预计2025年底完成
7月3日,半导体硅晶圆大厂合晶宣布,在两岸扩建的12英寸硅晶圆厂,可望在2025年底完成、2026年量产,迎接下波半导体荣景。合晶董事长焦平海受访时表示,合晶已走过半导体景气谷底,第二季度运营明显回升,虽然未呈现V型反转,却已重回上升轨道。在化合物半导体方面,合晶主攻氮化镓外延及基板领域,包括硅基氮
08/05/2024 -
安博体育官网下载app-青禾晶元完成最新一轮融资,资金将用于先进键合设备及键合衬底产线建设
近日,半导体异质集成技术企业北京青禾晶元半导体科技有限责任公司(以下简称“青禾晶元”)宣布完成最新一轮融资,融资金额超3亿元。投资方包括深创投、远致星火、芯朋微,老股东正为资本、芯动能、天创资本继续加持。青禾晶元表示,该轮融资将被用于先进键合设备及键合衬底产线建设。青禾晶元规
08/05/2024 -
安博体育官网下载app-韦尔股份:预计上半年净利同比增长754%-819%
7月5日,韦尔股份发布公告,经财务部门初步测算,预计2024年半年度实现归属于母公司所有者的净利润为13.08亿元到14.08亿元,与上年同期相比,将增加11.55亿元到12.55亿元,同比增加754.11%到819.42%。经财务部门初步测算,预计2024年半年度实现营业收入为119.04亿元到1
08/05/2024 -
安博体育官网下载app-德国半导体设备大厂公布Q2营收上10亿元
7月4日,德国半导体设备大厂AIXTRON爱思强公布2024年第二季度初步业绩成果。在SiC(碳化硅)、GaN(氮化镓)功率半导体市场的驱动下,爱思强设备订单报喜。01爱思强第二季SiC/GaN设备订单占比达87%第二季度,爱思强实现订单总额1.76欧元(约合人民币13.84亿元),其中,SiC/G
08/05/2024 -
安博体育官网下载app-国内又一半导体存储项目按下“加速键”
据漳州发改委消息,近日,在漳州金峰开发区园区内的芗城区民翔半导体存储项目按下“加速键”。民翔半导体存储项目于2023年9月15日签约福建漳州芗城区。项目计划总投资10亿元,占地约40亩,总建筑面积约4.3万平方米,规划建设综合楼、生产厂房、宿舍楼及其他配套,分两期建设,其中一
08/04/2024


