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安博体育官网下载app-两家存储大厂:今年HBM售罄
近期,SK海力士副社长Kim Ki-tae表示,今年公司的HBM已经售罄,已开始为2025年做准备。稍早之前,美光科技CEO Sanjay Mehrotra也对外透露,美光2024年的HBM产能预计已全部售罄。生成式AI火热发展,推动了云端高性能AI芯片对于高带宽内存(HBM)的旺盛需求,存储大厂积
06/23/2024 -
安博体育官网下载app-12起半导体并购案新进展!
并购一直是行业获取创新新技术资源与新兴人才、增强市场竞争力的重要手段,半导体行业也同样如此。据业界不完全统计,2023年半导体行业发生超20项重大收购事件,其中包括博世将以15亿美元收购TSI半导体;高通宣布收购以色列汽车芯片制造商Autotalks、690亿美元完成收购VMware;Cadence
06/22/2024 -
安博体育官网下载app-预估2024年北美四大云端服务业者对高端AI服务器需求量将逾六成|TrendForce集邦咨询
TrendForce集邦咨询:预估2024年北美四大云端服务业者对高端AI服务器需求量将逾六成根据TrendForce集邦咨询最新预估,以2024年全球主要云端服务业者(CSP)对高端AI 服务器(包含搭载NVIDIA、AMD或其他高端ASIC芯片等)需求量观察,预估美系四大CSP业者包括Micro
06/22/2024 -
安博体育官网下载app-AI成半导体行业复苏关键动力,产能引关注
ChatGPT、Sora等大模型带动下,AI人工智能正成为全球半导体行业复苏的关键动力,AI芯片产能成为业界关注焦点。近期,台积电创办人张忠谋出席日本熊本厂JASM开幕仪式,其表示,半导体产业未来一定会有更多需求,最近AI人士告诉他需要的不只是几万、几十万和几千万片产能,而是3间、5间甚至10间晶圆
06/22/2024 -
安博体育官网下载app-研报 | 台积电熊本厂24日开幕,将牵动日本未来十年半导体产业发展
根据TrendForce集邦咨询研究显示,2023年全球晶圆代工营收约1,174.7亿美元,台积电(TSMC)营收占比约60%。2024年预估约1,316.5亿美元,占比将再向上至62%。除了营收占比居冠,台积电目前选定美国、日本与德国分别为先进、成熟工厂的据点,又以日本进度最快,完工时程甚至提前。
06/22/2024 -
安博体育官网下载app-长电科技子公司增资44亿元,加码车规级芯片
2月23日,长电科技宣布旗下控股公司长电科技汽车电子(上海)有限公司获国家集成电路产业投资基金二期、上海国有资产经营有限公司、上海集成电路产业投资基金(二期)等股东增资44亿元,且首期增资款项15.51亿元已到位。长电科技表示,其余增资款项将根据协议分三期陆续到位,全力支持长电科技在上海临港加速建设
06/22/2024 -
安博体育官网下载app-三星发布其首款36GB HBM3E 12H DRAM
2024年2月27日,三星电子宣布,公司成功发布其首款12层堆叠HBM3E DRAM——HBM3E 12H,这是三星目前为止容量最大的HBM产品。目前,三星已开始向客户提供HBM3E 12H样品,预计于今年下半年开始大规模量产。据介绍,三星HBM3E 12H支持全天候最高带宽
06/21/2024 -
安博体育官网下载app-英特尔Intel 18A向韩国IC设计业者招手,争取晶圆代工商机
根据韩国媒体TheElec的报导,英特尔执行长Pat Gelsinger去年会见韩国IC设计公司高层,并介绍英特尔芯片代工业务的最新发展。英特尔目标是大力向韩国IC设计公司销售晶圆代工服务,以争取商机。上周,英特尔首届晶圆代工服务大会宣布,四年五节点计划后,推出Intel 14A制程,芯片2027年
06/21/2024 -
安博体育官网下载app-AI芯片初创公司Tenstorrent宣布将为日本LSTC新型边缘2nm AI加速器开发芯片
当地时间2月27日,AI芯片初创公司Tenstorrent宣布与日本尖端半导体技术中心(LSTC)达成多层次合作协议,双方将合作设计先进人工智能(AI)芯片。LSTC选择Tenstorrent的世界级RISC-V架构和芯片IP,用于其新型边缘2nm人工智能加速器。Tenstorrent将与日本半导体
06/21/2024 -
安博体育官网下载app-佰维存储最新财报公布
2024年2月23日,佰维存储发布业绩快报称,2023年归属于母公司所有者的净利润亏损5.88亿元,上年同期净利润7121.87万元;营业收入36.18亿元,同比增长21.19%;基本每股收益-1.37元,同比减少861.11%。针对影响经营业绩的主要因素,佰维存储认为,首先是行业剧烈下行,公司业绩
06/21/2024


