新闻资讯
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安博体育官网下载app-又一半导体晶圆厂通线
6月28日，桑德斯微电子全资子公司鸿瑞绅半导体晶圆厂通线仪式在南京浦口举行。资料显示，桑德斯微电子（SMC）成立于1997年，是一家中美合资集研发、设计、制造、销售为一体的高新技术企业。其半导体芯片、大功率半导体器件等产品广泛应用于航空航天、通讯、工业、光伏、风能、汽车、家电、医疗等尖端领域。鸿瑞绅
08/11/2024 -
安博体育官网下载app-工信部：开辟人工智能等新赛道，提升集成电路等发展水平
7月2日，2024全球数字经济大会在北京召开。会上，工信部总工程师赵志国表示，开辟人工智能、人形机器人、6G等新赛道，提升集成电路、关键软件、通信设备等发展水平。赵志国指出，近年来，工信部锚定制造强国、网络强国和数字中国战略目标，扎实推动数字经济建设。据赵志国介绍，今年前5个月，我国规上电子信息制造
08/11/2024 -
安博体育官网下载app-半导体产业迎爆发新风口，存储芯片厂商重金“下注”
自ChatGPT发布以来，人工智能AI迅速席卷全球，引发了新一轮的科技革命。与此同时，随着HBM市场需求持续火爆，以SK海力士、三星、美光等为代表的半导体存储芯片厂商亦抓住机会转变赛道，开启了新一轮的市场争夺战。投资约748亿美元存储芯片厂商SK海力士押注AI近日，据彭博社及路透社等外媒报道，半导体
08/11/2024 -
安博体育官网下载app-AMD与英伟达需求推动FOPLP发展，预估量产时间落在2027-2028年｜TrendForce集邦咨询
TrendForce集邦咨询：AMD与英伟达需求推动FOPLP发展，预估量产时间落在2027-2028年TrendForce集邦咨询指出，自台积电于2016年开发命名为整合扇出型封裝（InFO）的扇出型晶圆級封裝（FOWLP）技术，并应用于iPhone7 手机所使用的A10处理器后，专业封测代工厂(
08/11/2024 -
安博体育官网下载app-芯塔电子功率模块大批量出货
近日，芯塔电子核心型号功率模块产品成功下线，已大批量交付工业领域标杆客户。据官微介绍，湖州功率模块封装产线总投资1亿元，于2024年初正式通线，目前处于量产爬坡阶段。产线全部达产后，将年产100万套功率模块，预估年产值3亿元。目前，芯塔电子已开发了多种封装及拓扑结构的功率模块产品。其碳化硅系列产品目
08/10/2024 -
安博体育官网下载app-通富微电：拟1亿元投资设立合伙企业
7月3日电，通富微电公告，公司近日与中信建投资本、中信建投投资签署合伙协议，共同投资厦门润信汇泽投资合伙企业(有限合伙)，基金投资方向为专项股权投资，直接或通过特殊目的载体投资于半导体行业公司股权。合伙企业总认缴出资额为1.808亿元，公司作为有限合伙人，以自有资金认缴1亿元，占该合伙企业认缴出资总
08/10/2024 -
安博体育官网下载app-抢夺赛位，第三代半导体战局激烈
目前，第三代半导体是全球战略竞争新的制高点，也是各地区的重点扶持行业，意法半导体、英飞凌、安世半导体、三安光电等头部厂商顺势而上，加速布局第三代半导体，市场战火已燃，一场群雄逐鹿之战正在上演。多方来战，“直捣”三代半核心环节第三代半导体欣欣向荣，八方入局，抢夺市场重要赛位，拥
08/10/2024 -
安博体育官网下载app-存储大厂NAND技术迎突破
AI人工智能正推动存储器产业强劲发展，AI应用带来了海量数据增长，存储容量与性能需求大幅提升，NAND Flash技术重要性不断凸显。因此，存储大厂积极布局以HBM为代表的DRAM产业的同时，也并未忽视NAND Flash的发展。最新消息显示，三星、铠侠两家大厂NAND技术迎来新进展。三星第九代V-
08/10/2024 -
安博体育官网下载app-年产1600吨碳化硅衬底材料项目签约浙江安吉
6月28日，浙江省湖州市安吉县在上海举行推介会。“安吉发布”官微消息显示，推介会上，35个项目集体签约，包括年产1600吨碳化硅衬底材料项目、高性能新能源电池覆膜材料产业园项目等。其中，年产1600吨碳化硅衬底材料项目签约方为苏州冠岚新材料有限公司（以下简称：冠岚新材料）。公
08/10/2024 -
安博体育官网下载app-建设300mm晶圆厂，又一代工厂商获资助
尽管美国CHIPS项目办公室此前已宣布，将关闭对半导体工厂或晶圆厂的联邦资助机会，但对半导体其他细分领域厂商的资助依然持续。当地时间6月26日，半导体材料厂商Entegris宣布，根据《芯片与科学法案》而获得美国政府7500万美元的直接补助。最新消息是，美国政府近日又资助了一家MEMS代工厂商。当地
08/09/2024
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