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  • 安博体育官网下载app-量价齐扬,2023年第四季DRAM产业营收季增近三成|TrendForce集邦咨询

    TrendForce集邦咨询:量价齐扬,2023年第四季DRAM产业营收季增近三成据TrendForce集邦咨询研究显示,受惠于备货动能回温,以及三大原厂控产效益显现,主流产品的合约价格走扬,带动2023年第四季全球DRAM产业营收达174.6亿美元,季增29.6%。目前观察2024年第一季DRAM

    06/13/2024
  • 安博体育官网下载app-德州仪器全新产品系列不断突破电源设计极限,助力工程师实现卓越的功率密度

    新闻亮点:·采用热增强封装技术的 100V GaN 功率级,可将解决方案尺寸缩小 40% 以上,提高功率效率,并将开关损耗降低 50%。·业界超小型 1.5W 隔离式直流/直流模块可为汽车和工业应用提供比之前高八倍以上的功率密度。中国上海(2024年3月6日)&ndash

    06/12/2024
  • 安博体育官网下载app-天承科技半导体项目将于今年上半年实现投产

    近日,天承科技在接受机构调研时表示,公司上海工厂二期项目已启动,拟投入5,000万元用于半导体相关功能性湿电子化学品的生产设备和车间改造,计划明年上半年实现投产,2024年有实质性的上量收入。天承在先进封装领域将持续投入研发,包括TSV等的研发也在进行当中,会在合适的时机会把产品释放到市场。FC-B

    06/12/2024
  • 安博体育官网下载app-碳化硅大厂斥资5亿元扩产!

    3月2日,天岳先进发布公告称,公司将2021年首次发行股票并上市募集的35亿元资金的闲置资金,在不影响募集资金投资项目建设进度的前提下,使用不超过5亿元投资“碳化硅半导体材料项目”。碳化硅半导体材料项目总投资额为25亿元,此前天岳先进上市时曾斥资20亿元投资该项目。本次募集资

    06/12/2024
  • 安博体育官网下载app-EDA领域又出现一件收购案

    近年EDA企业Cadence的收购动作频频,去年该公司刚宣布收购英国EDA公司Pulsic以及Intrinsix公司,扩展其产品组合,今年开始,该公司的收购步伐仍未停。当地时间3月5日,Cadence宣布,已达成收购BETA CAE Systems International AG(BETA CAE

    06/12/2024
  • 安博体育官网下载app-力积电:将逐步退出面板驱动IC及传感器领域

    据中国台湾工商时报报道,力积电董事长黄崇仁3月4日表示,力积电将逐步退出面板驱动IC及传感器领域。2024年将是力积电的营运转型年。力积电总经理谢再居表示,农历年后存储器代工及成熟制程逻辑代工客户需求急迫,其中有一半需求是原先在中国大陆下单的客户转单。谢再居进一步表示,力积电未来将转进少量多样的特殊

    06/12/2024
  • 安博体育官网下载app-HBM:属于大厂的游戏,而非全部存储厂商的狂欢?

    近期,存储厂商南亚科总经理李培瑛对外表示,HBM目前产品溢价较高,确实会对存储器厂商营收有所贡献,但其占全球DRAM位元数仅约2%。因此,以当前南亚科在DRAM市场的市占率而言,现阶段不适合公司投入大量资源争夺HBM市场。存储市场正掀起AI狂欢热潮,HBM技术也从幕后走向台前,并成为推动存储器产业发

    06/11/2024
  • 安博体育官网下载app-全球或将新增一座12英寸硅晶圆厂

    据媒体报道,合晶科技计划投资173亿新台币于中科二林园区建设12英寸硅晶圆厂,并将招聘281名中国台湾地区员工。合晶新厂将导入自动化生产技术,精进制程与提高产量。此外新厂将朝向绿色建筑方式规划及配置太阳能设备,可促进环境可持续发展。业界资料显示,合晶科技是世界第六大硅晶圆供应商,也是前三大低阻重掺硅

    06/11/2024
  • 安博体育官网下载app-2023年第四季NAND Flash产业营收季增24.5%,预期第一季将续增两成|TrendForce集邦咨询

    TrendForce集邦咨询:2023年第四季NAND Flash产业营收季增24.5%,预期第一季将续增两成据TrendForce集邦咨询研究显示,2023年第四季NAND Flash产业营收达114.9亿美元,季增24.5%。主要受惠于终端需求因年终促销回温,加上零部件市场因追价而扩大订单动能,

    06/11/2024
  • 安博体育官网下载app-总投资20亿元,嘉兴斯达项目即将投产

    近日,嘉兴斯达微电子有限公司高压特色工艺功率芯片和SiC芯片研发及产业化项目传出新动向。浙江省发改委公布了2024年浙江省扩大有效投资“千项万亿”工程,南湖区14个重大项目入选,其中嘉兴斯达高压特色工艺功率芯片和SiC芯片研发及产业化项目等3个项目将于今年投产。公开资料显示,

    06/11/2024