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  • 安博体育官网下载app-粤芯半导体成功完成IPO辅导验收

    粤芯半导体技术股份有限公司(以下简称“粤芯半导体”)于2025年12月10日正式宣布完成首次公开发行股票(IPO)上市辅导工作,标志着其进入IPO冲刺阶段。这一进展对于粤芯半导体来说是一个重要的里程碑,意味着公司在资本市场布局进入实质推进阶段。粤芯半导体成立于2017年,是广

    01/26/2026
  • 安博体育官网下载app-韩国政府投资31亿美元建设新晶圆代工厂 以推动本土芯片产业发展

    韩国政府近日宣布计划投资4.5万亿韩元(约合31亿美元,约216亿元人民币)建设一座12英寸、40纳米工艺的晶圆代工厂,以进一步巩固其在全球半导体产业的领先地位。该项目由国家和私人资本共同投资,旨在支持本土芯片产业,特别是无晶圆厂企业的研发和制造能力,促进韩国半导体产业生态体系建设。在12月10日的

    01/26/2026
  • 安博体育官网下载app-辉龙科技启动IPO辅导

    近日,江阴市辉龙科技股份有限公司获上市辅导备案登记,拟在A股IPO,辅导机构为华泰联合证券。该公司为半导体设备端工艺气体管路及OEM客户提供定制设计、加热器产品。辉龙科技成立于 2002 年,聚焦半导体、医疗和新能源汽车等国家战略重点行业。在半导体领域适配刻蚀、沉积等前道设备的温控需求;在新能源汽车

    01/26/2026
  • 安博体育官网下载app-Rivian推出自制AI芯片,取代英伟达技术,提升自动驾驶能力

    美国电动汽车制造商Rivian Automotive于12月11日正式推出其首款自制人工智能(AI)芯片,命名为Rivian Autonomy Processor 1(RAP1),将取代此前依赖的英伟达(Nvidia)芯片。此举标志着Rivian在自动驾驶技术领域的重大进展,旨在大幅提升未来车型的自

    01/25/2026
  • 安博体育官网下载app-台积电熊本二厂考虑升级至4纳米制程因应AI需求

    台积电在日本熊本县菊阳町的第二座晶圆厂(熊本二厂)计划正评估重大变更,据《日经亚洲》报导,该厂可能将生产更先进的4纳米制程芯片,以满足AI芯片需求。该厂10月底动工,原定2027年投产,主要生产6-7纳米(或6-40纳米)用于通讯机器等。熊本一厂已于2024年底量产40、28、16、12纳米成熟制程

    01/25/2026
  • 安博体育官网下载app-佳能拟向Rapidus出资数十亿日元

    据财联社12月10日报道,日本佳能公司据称正在就向Rapidus公司出资一事进行最终协调,出资规模预计将达数十亿日元。业务范围也包含半导体制造设备的佳能将作为供应链中的一环,通过出资的方式,助力2027下半年度量产计划的实现。此外还获悉,软银也有意追加出资。资料显示,Rapidus是日本为重振尖端半

    01/25/2026
  • 安博体育官网下载app-格力电器碳化硅芯片成功拓展至新能源与工业领域

    格力电器近日宣布,其碳化硅功率芯片已成功从传统家电领域扩展至新能源、工业及特种应用场景。作为公司半导体战略的重要组成部分,自2015年进入芯片领域以来,格力持续加大研发投入,组建了近千人的芯片团队,其中技术人员占比超过60%。公司还成立了珠海零边界集成电路有限公司,专注于MCU芯片、智慧家庭芯片及功

    01/25/2026
  • 安博体育官网下载app-预计2026年第一季度存储器涨势持续强劲,智能手机、笔电品牌启动价格上修与规格降级|TrendForce集邦咨询

    TrendForce集邦咨询: 预计2026年第一季度存储器涨势持续强劲,智能手机、笔电品牌启动价格上修与规格降级根据TrendForce集邦咨询最新调查,由于预期2026年第一季存储器价格将显著上涨,全球终端产品面临艰巨的成本考验,智能手机、笔电产业上修产品价格、调降规格,销量展望再度下修已难避免

    01/25/2026
  • 安博体育官网下载app-安徽EDA企业全芯智造启动IPO

    全芯智造技术股份有限公司于2025年12月10日完成向安徽证监局办理IPO辅导备案登记,辅导机构为国泰海通证券股份有限公司。国家集成电路产业投资基金二期(大基金二期)为其第一大股东,持股比例达8.89%,并被视为大基金二期2025年在EDA细分领域的重要布局之一。作为中国制造类EDA领域的领先企业,

    01/24/2026
  • 安博体育官网下载app-在消费性电子与AI新品驱动下,2025年第三季度前十大晶圆代工产值季增8.1% | TrendForce集邦咨询

    TrendForce集邦咨询: 在消费性电子与AI新品驱动下,2025年第三季度前十大晶圆代工产值季增8.1%根据TrendForce集邦咨询最新调查,2025年第三季全球晶圆代工产业持续受AI高效能运算(HPC),和消费性电子新品主芯片与周边IC需求带动,以7nm(含)以下先进制程生产的高价晶圆贡

    01/24/2026