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  • 安博体育官网下载app-强一股份科创板IPO过会 拟募资15亿元 系国产半导体探针卡龙头

    11月12日,上交所上市审核委员会审议并通过了强一股份的科创板IPO申请。该公司科创板IPO申请于2024年12月30日获受理,期间历经两轮审核问询。强一股份是一家专注于服务半导体设计与制造的高新技术企业,聚焦晶圆测试核心硬件探针卡的研发、设计、生产与销售。根据公开信息搜集并经整理以及Yole的数据

    03/08/2026
  • 安博体育官网下载app-芯联集成旗下投资平台首支主基金完成12.5亿元规模募资

    芯联资本宣布其首支主基金完成12.5亿元规模的募集。该支基金整体规模预计超15亿元,重点布局半导体、人工智能、机器人、新能源等硬科技领域。据了解,芯联资本该期基金投资人包括基石出资人芯联集成,以及上海临港新片区基金、 孚腾资本、元禾辰坤、建发新兴基金、 嘉兴国投、南京银行、芯朋微、富乐德、江丰电子。

    03/08/2026
  • 安博体育官网下载app-斥资500 亿美元,Anthropic宣布在美自建AI数据中心

    美国AI模型新创公司Anthropic于当地时间11月12日宣布,计划斥资500 亿美元在美国本土建设AI基础设施,首先将在德克萨斯州与纽约州兴建AI 数据中心。 Anthropic 新的基础设施将与Fluidstack 合作开发,以支持快速成长的企业业务与长期研究计划。新站点将于2026年全年开始

    03/08/2026
  • 安博体育官网下载app-陶芯科获千万融资,加码覆铜陶瓷基板

    近日,安徽陶芯科半导体新材料有限公司(简称“陶芯科”)完成了数千万元的Pre-A轮融资。本轮融资由黄山市产投集团旗下的新安江资本领投。本次融资将重点用于三个核心方向。一是产能扩建,当前公司一期200万片DBC产能正稳步推进,融资后二期1000万片项目也即将启动;二是技术研发,

    03/08/2026
  • 安博体育官网下载app-存储器产业2026年资本支出仍显保守,对位元产出成长助力有限|TrendForce集邦咨询

    TrendForce集邦咨询:存储器产业2026年资本支出仍显保守,对位元产出成长助力有限根据TrendForce集邦咨询调查显示,随着存储器平均销售价格(ASP)持续提升,供应商获利也有所增加,DRAM与NAND Flash后续的资本支出将会持续上涨,但对于2026年的位元产出成长的助力有限。DR

    03/02/2026
  • 安博体育官网下载app-联合化学:拟向参股公司米莱芯程增资2亿元

    11月13日,联合化学公告,公司拟以货币出资方式向参股公司上海米莱芯程半导体有限公司(以下简称“米莱芯程”)增资2亿元,认购米莱芯程531.4283万元新增注册资本。本次增资完成后,公司对米莱芯程的持股比例将由19.3548%增至37.2760%。公司表示,本次增资有利于米莱

    03/02/2026
  • 安博体育官网下载app-全球首座量子金刚石晶圆厂正式启用

    11月6日,全球领先的大规模可部署室温金刚石量子技术公司Quantum Brilliance宣布正式启用其位于澳大利亚墨尔本的量子金刚石晶圆厂,这是世界上第一个致力于大规模生产量子级金刚石的商业设施。资料显示,Quantum Brilliance是2019年从澳大利亚国立大学的钻石量子科学研究领域分

    03/02/2026
  • 安博体育官网下载app-从无形IP到AI万象,安谋科技Arm China“周易”X3 NPU 发布!

    2025 年 11 月 13 日,中国上海讯 - 国内领先的芯片IP设计与服务提供商安谋科技(中国)有限公司(以下简称“安谋科技Arm China”)今日宣布,在上海举办“周易”X3 NPU IP新品发布会。作为安谋科技Arm China“

    03/02/2026
  • 安博体育官网下载app-ASML韩国华城园区竣工

    据《科创板日报》12日报道,荷兰芯片设备制造商阿斯麦(ASML)韩国华城园区竣工。阿斯麦华城园区总面积1.6万平方米,设有深紫外(DUV)光刻、极紫外(EUV)光刻等设备零部件再制造中心和先进技术培训中心。据悉,阿斯麦曾发布到2025年投资2400亿韩元在华城市建造半导体设备集群的计划。资料显示,阿

    03/02/2026
  • 安博体育官网下载app-总投资106亿元,西南百亿级半导体项目建设启动

    11月13日,先导集团半导体高端装备制造西南生产基地项目建设启动仪式在四川遂宁安居区举行。资料显示,该项目于2025年8月签约落地,由广东先导稀材股份有限公司投资,计划总投资106亿元,是遂宁市近三年来首个总投资超过100亿元的重大项目,主要生产半导体高端设备及核心配件等。其中一期计划投资30亿元,

    03/01/2026