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安博体育官网下载app-国家队加持，芯片制造关键技术首次突破
据南京发布近日消息，国家第三代半导体技术创新中心（南京）历时4年自主研发，成功攻关沟槽型碳化硅MOSFET芯片制造关键技术，打破平面型碳化硅MOSFET芯片性能“天花板”。据悉这是我国在这一领域的首次突破。公开资料显示，碳化硅是第三代半导体材料的主要代表之一，具有宽禁带、高临
12/22/2024 -
安博体育官网下载app-外媒：英特尔或调整晶圆代工业务，出售Altera
近日，据外媒报道透露，英特尔首席执行官Pat Gelsinger和公司主要高管计划在本月晚些时候向董事会提交一项计划，计划的主要目标是剥离非核心业务和调整资本支出，以期重振公司在芯片制造领域的领导地位。8月29日，Pat Gelsinger告诉投资者，该公司的销售可能会在未来很多年内陷入低迷，这迫使
12/22/2024 -
安博体育官网下载app-关于集成电路、人工智能等重点产业链，两部门发声
据工信部发布的最新数据显示，1-7月份，规模以上电子信息制造业增加值同比增长13.4%。主要产品中，手机产量8.78亿台，同比增长9%，其中智能手机产量6.54亿台，同比增长10.6%；微型计算机设备产量1.86亿台，同比增长2.7%；集成电路产量2445亿块，同比增长29.3%。集成电路是支撑国家
12/22/2024 -
安博体育官网下载app-第二季供应链急单助力晶圆代工利用率，全球前十大晶圆代工产值季增9.6%｜TrendForce集邦咨询
TrendForce集邦咨询：第二季供应链急单助力晶圆代工利用率，全球前十大晶圆代工产值季增9.6%根据全球市场研究机构TrendForce集邦咨询调查显示，第二季中国618年中消费季的到来，以及消费性终端库存已回归健康水平，客户陆续启动消费性零部件备货或库存回补，推动晶圆代工厂接获急单，产能利用率
12/22/2024 -
安博体育官网下载app-存储+先进封装...在elexcon2024尽情绽放！
8月27-29日，由博闻创意会展（深圳）有限公司主办的elexcon2024深圳国际电子展在深圳会展中心(福田)盛大开幕。本次展会聚集了400+全球供应商厂商，展示嵌入式AI、存储技术、汽车芯片元件、智能传感器、RISC-V、chiplet、SiC/GaN、TGV玻璃基板等一系列热门技术与生态，并举
12/22/2024 -
安博体育官网下载app-比亚迪入股封装材料研发商芯源新材料
据天眼查信息，近日，深圳芯源新材料有限公司发生工商变更，新增比亚迪为股东，注册资本由约150.54万人民币增至约165.92万人民币。工商信息显示，深圳芯源新材料有限公司成立于2022年，是一家以高导热封装互连材料为核心的科技企业，专注于以纳米金属产品为代表的半导体用散热封装材料的研发、生产、销售和
12/21/2024 -
安博体育官网下载app-晶圆代工，市场回暖
近期晶圆代工市场领域动态频频，台积电方面据称将在日本兴建第3座工厂，三星平泽P4/P5芯片工厂推迟到2026年，优先建设得州泰勒晶圆厂；中芯国际、华虹集团、晶合集成则陆续披露半年报，三家企业产能稼动率稳步提升。其中中芯国际预计今年末相较去年末12英寸的月产能将增加6万片左右；华虹则正加快无锡新12英
12/21/2024 -
安博体育官网下载app-1.5亿美元！韩国（株）ASFLOW半导体设备超洁净模块及系统集成项目签约落户
9月3日，韩国（株）ASFLOW半导体设备超洁净模块及系统集成项目签约仪式举行。项目总投资1.5亿美元。据张家港发布消息，韩国（株）ASFLOW是韩国科斯达克上市企业，是超洁净不锈钢管精密部件、半导体领域的全球头部企业。此次签约的半导体设备超洁净模块及系统集成项目，主要生产超洁净EP管道、阀门、调节
12/21/2024 -
安博体育官网下载app-芯联集成半年报成绩喜人，PCIM最新产品接连亮相
8月30日，芯联集成交出2024年上半年答卷，营业收入同比增长14.27%，同比减亏57.53%。其中，芯联集成的第二增长曲线SiC MOSFET业务同比增长300%，发展迅猛；第三增长曲线模拟IC逐步上量。与此同时，在近日深圳举办的PCIM Asia国际电力元件、可再生能源管理展览会中，芯联集成展
12/21/2024 -
安博体育官网下载app-加速AI应用！IBM发布全新Telum处理器
近日，IBM在Hot Chips2024大会上公布了即将推出的IBM Telum® II处理器和IBMSpyre™加速器的架构细节。这些新技术旨在大幅扩展下一代IBMZ大型主机系统的处理能力，通过新的AI集成方法，加速企业对传统AI模型和大语言AI模型的协同使用。此次IBM发布的
12/21/2024
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